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高通下一代旗舰芯片骁龙8150

来源:开云全站登录/接地模块    发布时间:2023-10-20 23:41:15

现在现已音讯显现,骁龙8150将根据7nm工艺7nm FinFET工艺制作,由台积电代工,鉴于下...

产品介绍

  现在现已音讯显现,骁龙8150将根据7nm工艺7nm FinFET工艺制作,由台积电代工,鉴于下一年第一批行将面世,估计不少

  此前,骁龙8150现已通过了Bluetooth SIG(蓝牙技能联盟)的认证,代号为SM8150。据悉,该芯片将初次内置独立NPU(神经网络单元)的旗舰芯片,增强AI算力。

  爆料达人Roland Quandt今天在交际网络给出了骁龙8150的新料。他表明,骁龙8150将选用选用麒麟980类似的三簇CPU中心集群规划,即两个超大中心、两个大中心以及两个小中心的架构规划。

  此前,骁龙8150的原型机在Geekbench的单核测验中获得了3697分,而在多核基准测验中达到了10469分。作为比照,骁龙845机型跑分最好约为单中心2400分、8900分。

  新近,Roland Quandt泄漏,高通骁龙8150或许会在十二月初举办的年度峰会上露脸,地址是夏威夷。